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一、產品概述本產品為專為800MHz高頻芯片測試設計的LGA11引腳芯片測試座（Socket），適用于芯片功能驗證、老化測試及量產測試等場景。該測試座支持單Pin測試電流小于2A的工況條件，能夠滿足低頻至中頻段芯片的高可靠性測試需求。LGA（Land Grid Array）封裝作為當前主流芯片封裝形式之一，具有引腳密度高、電氣性能優良、散熱能力強等優勢，本測試座針對LGA" class="img-responsive">
本產品為專為800MHz高頻芯片測試設計的LGA11引腳芯片測試座（Socket），適用于芯片功能驗證、老化測試及量產測試等場景。該測試座支持單Pin測試電流小于2A的工況條件，能夠滿足低頻至中頻段芯片的高可靠性測試需求。LGA（Land Grid Array）封裝作為當前主流芯片封裝形式之一，具有引腳密度高、電氣性能優良、散熱能力強等優勢，本測試座針對LGA" class="img-responsive">
{\"title\":\"800MHz芯片測試座（LGA11 Pin）產品簡介\",\"content\":\"一、產品概述本產品為專為800MHz高頻芯片測試設計的LGA11引腳芯片測試座（Socket），適用于芯片功能驗證、老化測試及量產測試等場景。該測試座支持單Pin測試電流小于2A的工況條件，能夠滿足低頻至中頻段芯片的高可靠性測試需求。LGA（Land Grid Array）封裝作為當前主流芯片封裝形式之一，具有引腳密度高、電氣性能優良、散熱能力強等優勢，本測試座針對LGA
本產品為專為800MHz高頻芯片測試設計的LGA11引腳芯片測試座（Socket），適用于芯片功能驗證、老化測試及量產測試等場景。該測試座支持單Pin測試電流小于2A的工況條件，能夠滿足低頻至中頻段芯片的高可靠性測試需求。LGA（Land Grid Array）封裝作為當前主流芯片封裝形式之一，具有引腳密度高、電氣性能優良、散熱能力強等優勢，本測試座針對LGA
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